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欧盟指令挑战我国环氧业

欧操作的时候依照相干流程和规范盟在 2000 年 6 月已完成了电气及电子设备废弃物处理法（Waste Electrical andElectronicEquipment，WEEE）第 5 版修正草案，对于无卤环保电子材料加以规范，明确规定多溴联苯（PBB）以及多溴联苯醚（PBDE）等化学物质 2008 年 1 月 1 日禁止使用。环氧树脂复合材料由于其许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、外包装的密封以及印制线路板（PWBS）的制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一，它包括环氧塑封料（溶剂型外墙涂料GB/T 9757⑵001EMC）、PWBS 基体材料、电子元件的粘接材料（导电胶、导热胶、贴片胶）等多种类型。面对欧盟绿色指令，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

同许多其它有机高分子材料一样，环氧树脂也易于燃烧，因此在使用过程中通常都要加入阻燃剂。目前所使用的阻燃剂绝大多数是卤素衍生物或含锑阻燃剂等，卤系阻燃剂的存在会导致很多问题，当其燃烧时会产生对人体和环境危害的有毒气体，如二嗯英（dioxin）、苯并呋喃（benzofuran）等，这些有毒气体可能引起人体新陈代谢失常而造成紧张、失眠、头痛、眼疾、动脉硬化、肝脏肿瘤等病状，动物实验发现会导致癌症。另一方面，处理或回收这些含卤废料也相当困难，因此含卤阻燃剂的使用受到了很大限制。

这种限制也就是欧盟绿色指令的挑战。首先是来自无铅焊料的挑战，自然界中的酸雨会把焊锡中的含铅材质溶解出来，经由食物及饮水会使铅在人体内积累，引起重金属污染进而危害到人体健康，因此含铅助剂也成为欧盟 WEEE 严禁使用的品种。所以在符合环保需求下，无铅焊料的开发已成为必然趋势。目前开发的无铅焊料的熔点相对较高，因此再流焊峰值温度也从目前含铅焊料的 230℃～245℃升高到 250℃～265℃。二是来自封装工艺的挑战。车身贴膜近年来半导体封装技术领域内正经历着 2 次重大变革，并蕴藏着第 3 次变革。第 1 次变革出现在 20 世纪 70 年代初期，其典型特征在于封装形式从插入式（如 DIP）向表面贴装式（如 QFP）转变；第 2 次变革出现在20 世主控制器采取21世纪矫直机更新的32位ARM处理器, 处理速度到达奔腾级通用计算机的水平,相比传统的8位单片机测控系统整体性能大大提高,运算速度更快,控制精度更高.纪 90 年代中期，其典型特征在于从四边引脚型表面贴装（如 QFP）向平面阵列型表面贴装（如 BGA）的转变。而出现于 21 世纪初期的第 3 次变革网络机柜已初露端倪，其以芯片尺寸封装（CSP）、三维叠层封装以及全硅圆片型封装为弹性垫典型特征。在这 3 次变革过程中，封装材料所扮演的角色将越来越重要，其已被视为挖掘集成电路极限（最优）性能的决定性因素。新型封装技术的发展对于环氧塑封料提出了如下的基本性能要求：高耐热性、低吸潮性、低应力以及低成本。传统环氧塑封料很难同时满足上述要求，因此研制开发高性能环氧塑封料已势在必行。

针对上述挑战国内人们尝试了大量的工作，但做得还不够。根据近年来国内外在环境友好型无卤、无锑、无磷环氧树脂复合物（epoxy－resincompound）研究与开发方面的最新进展，我国应加快开发苯酚－芳烷基型自熄性环氧树脂复合物的研究，更好地面对国外相关电子化学材料绿色门坎的强力冲击，以及来自全球范围内日益高涨的环境保护需求，发展具有自主知识产权的新一代环氧树脂复合物产品已是刻不容缓，而且具有十分重要的意义。

信息来源：中国包装报